产经 IPO/创投
首页
> 产经 IPO/创投
-
-
-
-
国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026年3月18日,中国数字EDA/IP龙头企业上:霞ひ等砑集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0?。[全文]
-
-
-
-
-
-
-
-




上海市互联网违法与不良信息举报中心